造芯運動暗涌四川
2003-09-20
作者：四川在線2002-3-5
2月27日，省信息產(chǎn)業(yè)廳副廳長李孝昌前往通威總部，與通威董事長兼總裁劉漢元進行了一番長談。
記者昨天從通威集團獲悉，此次長談的議題正是落實通威領建四川大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線項目的可行性。通威方面相關主管透露，計劃在成都生產(chǎn)6英寸0．5微米模擬集成電路芯片，成為中國第一條具有SiGe工藝的集成電路芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品可支持未來3G、藍牙技術的應用，項目總投資將超過20億元。由于資金和技術門檻相當高，通威計劃與德國MCP公司在今年合組一家股份制公司，以此為載體吸納資本，注冊資本金最少將達5億元。
據(jù)悉，目前通威的這項投資計劃已經(jīng)進入市場和技術深入論證階段。但僅以預計的兩年建廠時間來看，真要造出“通威芯”還需要相當長的一段時間。半導體集成電路是IT產(chǎn)業(yè)的核心領域。在設計、制造、集成封裝等各條產(chǎn)業(yè)鏈，想動這塊“奶酪”的四川企業(yè)并不止通威一家。早在去年1月20日，成都國騰、華威電子、電子科大等就聯(lián)合信息產(chǎn)業(yè)部24所等8個部屬研究所、廠，在成都奠基了6英寸0．5微米模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。四川鼎天集團也計劃今年在成都高新西區(qū)建立一個占地300畝以上的光電軟件園，其中僅集成電路設計中心就計劃建20個。摩托羅拉也是四川芯片的驅(qū)動者之一。
早于1995年摩托羅拉就在樂山設立其在華第一家合資企業(yè)，該企業(yè)目前已成為世界上最大的半導體分立器件制造基地之一。摩托羅拉打算以此為基礎，今年在樂山動工建設具有國際領先水平的模擬集成電路和芯片生產(chǎn)線。除此之外，世界兩大芯片巨頭美國英特爾和AMD公司的高層均在去年來過成都考察。
省信息產(chǎn)業(yè)廳規(guī)劃處副處長顧紅松稱，與北京、上海和深圳等地相比，四川集成電路和芯片業(yè)發(fā)展依然處于起步階段。業(yè)內(nèi)人士認為，芯片業(yè)高投入、高風險，實際上在中國內(nèi)地投產(chǎn)的相關項目幾乎都在虧損。生產(chǎn)技術條件也非常苛刻。此外，興建一個大型芯片廠需要1000名以上中高級科技人才，半導體人才儲備不足成為國內(nèi)相關行業(yè)發(fā)展的瓶頸。但內(nèi)地半導體的巨大潛在市場依然吸引眾多投資商前赴后繼。
據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部的估計，到2010年時，中國將會成為世界第二大半導體市場。不過屆時由中國本地設計生產(chǎn)的最多也就占20％。一個說法正開始為業(yè)界所接受：半導體工業(yè)發(fā)展的歷史代表著每10年一個國家或地區(qū)的興盛。20世紀70年代，日本取代美國成為半導體市場要角；80年代，韓國崛起；90年代，臺灣起飛?，F(xiàn)在，輪到中國了。
記者昨天從通威集團獲悉，此次長談的議題正是落實通威領建四川大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線項目的可行性。通威方面相關主管透露，計劃在成都生產(chǎn)6英寸0．5微米模擬集成電路芯片，成為中國第一條具有SiGe工藝的集成電路芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品可支持未來3G、藍牙技術的應用，項目總投資將超過20億元。由于資金和技術門檻相當高，通威計劃與德國MCP公司在今年合組一家股份制公司，以此為載體吸納資本，注冊資本金最少將達5億元。
據(jù)悉，目前通威的這項投資計劃已經(jīng)進入市場和技術深入論證階段。但僅以預計的兩年建廠時間來看，真要造出“通威芯”還需要相當長的一段時間。半導體集成電路是IT產(chǎn)業(yè)的核心領域。在設計、制造、集成封裝等各條產(chǎn)業(yè)鏈，想動這塊“奶酪”的四川企業(yè)并不止通威一家。早在去年1月20日，成都國騰、華威電子、電子科大等就聯(lián)合信息產(chǎn)業(yè)部24所等8個部屬研究所、廠，在成都奠基了6英寸0．5微米模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。四川鼎天集團也計劃今年在成都高新西區(qū)建立一個占地300畝以上的光電軟件園，其中僅集成電路設計中心就計劃建20個。摩托羅拉也是四川芯片的驅(qū)動者之一。
早于1995年摩托羅拉就在樂山設立其在華第一家合資企業(yè)，該企業(yè)目前已成為世界上最大的半導體分立器件制造基地之一。摩托羅拉打算以此為基礎，今年在樂山動工建設具有國際領先水平的模擬集成電路和芯片生產(chǎn)線。除此之外，世界兩大芯片巨頭美國英特爾和AMD公司的高層均在去年來過成都考察。
省信息產(chǎn)業(yè)廳規(guī)劃處副處長顧紅松稱，與北京、上海和深圳等地相比，四川集成電路和芯片業(yè)發(fā)展依然處于起步階段。業(yè)內(nèi)人士認為，芯片業(yè)高投入、高風險，實際上在中國內(nèi)地投產(chǎn)的相關項目幾乎都在虧損。生產(chǎn)技術條件也非常苛刻。此外，興建一個大型芯片廠需要1000名以上中高級科技人才，半導體人才儲備不足成為國內(nèi)相關行業(yè)發(fā)展的瓶頸。但內(nèi)地半導體的巨大潛在市場依然吸引眾多投資商前赴后繼。
據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部的估計，到2010年時，中國將會成為世界第二大半導體市場。不過屆時由中國本地設計生產(chǎn)的最多也就占20％。一個說法正開始為業(yè)界所接受：半導體工業(yè)發(fā)展的歷史代表著每10年一個國家或地區(qū)的興盛。20世紀70年代，日本取代美國成為半導體市場要角；80年代，韓國崛起；90年代，臺灣起飛?，F(xiàn)在，輪到中國了。